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硅抛光片的用途
硅抛光片在材料表面加工和抛光中具有广泛的应用，适用于各种不同的材料和行业。硅抛光片是一种用于材料表面加工和抛光的材料，其主要用途包括：
半导体制造：硅抛光片是制造半导体芯片中必不可少的材料之一。在芯片制造的各个阶段，都需要使用硅抛光片进行表面抛光，以达到需要的表面平整度和光滑度。
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玻璃加工：硅抛光片也可用于玻璃的加工和抛光，如手机屏幕、平板电脑屏幕等。
陶瓷加工：硅抛光片也常用于陶瓷制品的抛光和加工，如陶瓷器皿、陶瓷地砖等。
珠宝制作：硅抛光片也可用于珠宝制作中，如钻石的抛光和加工等。
根据掺杂程度的不同，硅抛光片分为轻掺硅抛光片和重掺硅抛光片。轻掺硅抛光片广泛应用于大规模集成电路的制造，也有部分用作硅外延片的衬底材料。重掺硅抛光片一般用作硅外延片的衬底材料。此外，根据衬底片的掺杂浓度不同，还分为轻掺杂衬底外延片和重掺杂衬底外延片，前者通过生长高质量的外延层，可以提高CMOS栅氧化层完整性、改善沟道漏电、提高集成电路可靠性；后者结合了重掺杂衬底片和外延层的特点，在保证器件反向击穿电压的同时又能有效降低器件的正向功耗12。
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